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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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行业资讯
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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视频
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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总部：深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光打标台
设备简介
压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光打标台
设备简介
传感器自动激光打标台，实现产物自动上下料，自动激光锡焊功效。
设备简介
相关产物
优势特点
技术参数
相关产物
Related Products
压力传感器芯体自动贴芯线
压力传感器芯体自动激光焊接线
压力传感器芯体自动激光锡焊台
优势特点
Advantage characteristics
01
适合高反质料焊接
铜和金对蓝光激光吸收率高，特别适合铜、金等高反质料焊接
02
节约成本
降低设备功率，降低成本
03
焊接质量高
大幅降低飞溅、气也淘汰、焊接质量优
04
产物自动上下料
传感器自动激光打标台，实现产物自动上下料，自动激光锡焊功效
05
设备故障率低
参数量化，调试方便，设备故障率低，各功效�？槎懒⑸杓疲善揪莶钜炜突б螅钆洳钜炷？樯璞�
06
定制周期短,可实现快速交付
兼容性强,�？榛杓�,定制周期短,可实现快速交付
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光打标台
设备尺寸(mm)
1000 X 1000X 1800mm
单机产能
6PPM
良率
≥99%
故障率
≤1%
换型时间
≤0.5H
