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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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行业资讯
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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视频
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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总部：深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光锡焊台
设备简介
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设备简介
设备故障率低，各功效�？槎懒⑸杓疲善揪莶钜炜突б远舷铝希远す獯虮旯π�。
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优势特点
技术参数
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优势特点
Advantage characteristics
01
配套CCD定位系统
传感器自动激光锡焊台，配套CCD定位系统，实现产物自动上下料，自动激光打标功效
02
参数量化，调试方便
参数量化，调试方便,设备故障率低，各功效�？槎懒⑸杓疲善揪莶钜炜突б螅钆洳钜炷？樯璞�
03
实现快速交付
兼容性强，�？榛杓疲ㄖ浦芷诙蹋墒迪挚焖俳桓�
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光锡焊台
设备尺寸(mm)
1350X 1100 X 1800mm
单机产能
5PPM
良率
≥99%
故障率
≤1%
换型时间
≤0.5H
