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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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媒体报道
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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展会信息
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行业资讯
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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视频
科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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总部：深圳市坪山区坑梓街道沙田社区坪山大道6352号1栋厂房101
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压力传感器芯体整线
压力传感器芯体自动激光焊接线
设备简介
压力传感器芯体整线
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设备简介
传感器自动焊接线，配套CCD定位系统，对产物自动组装和焊接。
设备简介
相关产物
优势特点
技术参数
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Related Products
压力传感器芯体自动贴芯线
压力传感器芯体自动激光锡焊台
压力传感器芯体自动激光打标台
优势特点
Advantage characteristics
01
配套CCD定位系统
传感器自动焊接线，配套CCD定位系统，对产物自动组装和焊接
02
设备故障率低
参数量化，调试方便，设备故障率低，各功效�？槎溃⑸杓疲善揪莶钜炜突б�,搭配差异�？樯璞�
03
兼容性强，模块化设计
兼容性强，�？榛杓疲ㄖ浦芷诙蹋墒迪挚焖俳桓�
技术参数
technical parameter
压力传感器芯体自动激光焊接线
设备尺寸(mm)
2800X 2000 X 2200mm
单机产能
5PPM
良率
≥99%
故障率
≤2%
气密性
≤5.0*108Pam3/s
换型时间
≤1.5H
