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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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软包电池智能制造装备
软包模组装配线
设备简介
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设备简介
整线以倍速链线为主体，主要包罗模组组装、模组加热加压及静置、极耳折弯滚平、极耳焊接、FPC焊接、焊后视觉检测、绝缘耐压测试、称重及尺寸检测等。
配置1500W/2000W单模连续激光器及高功率振镜进行焊接，具有焊接效率高、质量稳定等特点。整线效率为24PPM,适用于软包HEV、PHEV等模组的生产。
设备简介
工艺流程
优势特点
技术参数
工艺流程
technological process
优势特点
Advantage characteristics
01
智能化
运用激光技术、机械人技术、视觉技术、MES等高新技术
02
柔性化
大量运用机械人等实现自动化作业，最大限度的淘汰人工事情量
03
�？榛�
尺度的�？榛杓疲岣呤虑樾�
04
高效稳定
效率更高、质量更稳定、换型时间短、大大提高生产效率及淘汰客户成本
技术参数
technical parameter
软包模组装配线
效率
≥24PPM
CPK
≥ 1.33
