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科普:微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长,传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普:微电子行业必不行少的激光锡焊
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方壳电池智能制造装备
侧缝焊接线
设备简介
方壳电池智能制造装备
侧缝焊接线
设备简介
实现模组堆叠,侧板焊接,模组刻码,主要包罗焊前搬运抓手、装配夹具机台、焊接三轴移载平台、视觉寻位及测距系统、焊后搬运抓手、焊接除尘系统、刻码台、NG 品出料等。
设备简介
优势特点
技术参数
优势特点
Advantage characteristics
01
自动堆叠和上料
由机械人自动完成堆叠电芯和侧板上料
02
自动焊接后下料
机械人自动完成焊接后模组下料
03
兼容性强
可以兼容端面和侧面焊接(夹具可以手动旋转90度)
04
切合CE认证
整套设备切合CE认证
05
焊接效率高
接纳双工位三轴发动振镜完成焊接以满足效率要求
技术参数
technical parameter
侧缝焊接线
焊接良率
一次优率99.5%,最终及格率99.95%
备外观尺寸
18x8.5x3.5m(L*W*H)
适应产物规格
L:340~800mm 、W:130~320mm 、H:85~160mm
重量
0~45 kg