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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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方壳电池智能制造装备
EV方壳CTP 高速焊接线
设备简介
方壳电池智能制造装备
EV方壳CTP 高速焊接线
设备简介
可实现整箱PACK自动焊前航行寻址、机械人PACK高速焊接，效率高达48ppm。适用所有CTP类型的pack产物。
设备简介
优势特点
优势特点
Advantage characteristics
01
优点1
适用所有CTP类型的PACK产物
02
优点2
效率高，最高可达48PPM
03
优点3
设备高速稳定,焊接速度快
