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    双工位锡膏焊接机
    设备简介整台设备由大理石结合钣金方通组成，确保高速焊接机台振动小稳定性高。接纳双工位事情模式，最大限度利用气动锡膏控制器提高焊接效率。焊接部门搭载直线电机结合送料研磨模组实现短距离平稳启停、长间距快速响应，高尺度的重复定位精度从而保证产物焊接一致性、稳定性。先进的出膏技术可满足精密电子元器件锡焊焊接，出球速度最快可达1-2点/秒，进而制止传统的电烙铁锡丝焊低精度、低效率毛病，同时设备操作轻便，极洪流平提高客户产物产能，到达高效益、高回报的双赢局面。
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    技术参数
    technical parameter
    双工位锡膏焊接机
    激光功率

    50W—200W

    激光波长

    915nm/1064nm

    激光类型

    连续半导体激光器 / 连续光纤激光器

    激光能量

    0-100J

    脉冲宽度

    0.2-1000ms

    能量稳定性

    ±3%

    上料轴数

    2

    焊接头数

    1

    焊接规模

    250×250mm

    最大速度

    300mm/s

    重复精度

    ±20um

    温度

    15-25℃

    湿度

    30%-80%

    洁净度

    Class 10000 and below

    电压 & 最大电流频率

    220VAC, 最大电流 25A, 50/60Hz

    应用领域
    application area