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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化生长，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求
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科普：微电子行业必不行少的激光锡焊
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展会信息
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光通讯行业焊接设备
三光 / 四光束自动通信事情台
设备简介
光通讯行业焊接设备
三光 / 四光束自动通信事情台
设备简介
该事情台接纳 PLC 控制方式，产物升降自动控制，手动调整焊接角度位置及精度， 操作轻便，占地面积�。视糜诠馔ㄑ缎幸刀嘀植锖附�。
设备简介
优势特点
技术参数
应用领域
优势特点
Advantage characteristics
01
特有的能量负反馈控制技术
接纳特有的能量负反馈控制技术，能有效保证焊接一致性;
02
接纳能量分光
接纳能量分光，将激光分成三或四光束，光束夹角划分为120°或90°;
03
耦合传输效率高
耦合传输效率高，并具有较高的稳定性和一致性;
04
定位精确，方便调整
焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调，定位精确，方便调整
05
事情台面自动升降行程
事情台面自动升降行程≤150mm,可实现多层自动打点焊接
06
事情面自动旋转
事情面自动旋转，可实现3、4点以上的多点圆周焊接;
07
直观显示多点焊接效果
配置CCD同轴监控及图像支解器，可同时直观显示多点焊接效果。
技术参数
technical parameter
三光 / 四光束自动通信事情台
外型尺寸(LW
1190*8501700mm
激光器功率
25W或75W
定位方式
CCD&红光
焊接方式
点焊
事情台面升降高度
≤150mm
事情台面自动旋转角度
≤150
手动微调旋转角度
士180°
手动微调行程
≤25mm
电源输入
AC220V士10%650/60Hz
故障率
≤1%
人员配置
1人
产物一次优率
≥99.8%
产能/效率
≥2PPM
应用领域
application area
