引言/Introduction 

     晶圆制造是指将高纯度的硅质料通过一系列庞大的工艺流程，‌最终制成用于集成电路和其他微型电子器件的硅晶圆的历程。近年来，随着下游应用市场需求增加，加上各国贸易的不稳定，全球芯片供需泛起失衡，海内晶圆产能泛起稳步增长的态势。

 

      晶圆划线机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等质料的加工，也被广泛应用于集成电路 （IC）、半导体等行业。近年来，随着半导体行业的快速生长，晶圆划线机的技术也在不停升级，划线工艺泛起愈发精细化、高效化的趋势；划线机也逐渐成为半导体生产线中不行或缺的重要设备。其主要通过激光等方式对被加工物进行高精度划线，划线的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。

01

UW半导体晶圆划线机

 

     设备介绍：该设备是J9国际科技股份有限公司旗下子公司J9团体|国际站官网技术有限公司自主开发的半导体晶圆划线机，结合先进的工艺技术和智能控制，可以实现对半导体晶圆背部的高精度划线，主要应用晶圆划线以及ITO玻璃上刻mark、字符，可满足当前新能源工业、电动汽车工业等行业对高功率芯片的需求。

02

UW晶圆划线机工艺流程

     该设备接纳大理石作为底板，高精度直线电机作为驱动轴，使用x/y定位台的精细调整，通过CCD对晶圆特征进行开端定位，识别划线路径，从而经由激光器实现晶圆的高精度划线。

     设备主要包罗激光器、振镜、冷水机、吸尘器、CCD机构、XY直线电机平台等。

晶圆划线效果展示：

晶圆划线位置图（图片仅供参考）

▍晶圆划线区域

图中红色部门为晶圆反面划线位置。

▍划线精度

晶圆划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

ITO玻璃刻mark效果展示

刻mark位置图（图片仅供参考）

▍ITO玻璃mark划线区域

图中红色部门为晶圆映射到ITO玻璃上的划线位置。

▍ITO划线精度

划线线宽0.01mm≤t≤0.05mm，位置度±0.005mm。

 

03

UW晶圆划线机优势特点

 

该设备在实现晶圆划线的优势主要体现在以下几个方面：

高精度划线

该设备集成视觉精准定位和划刻功效，划线精度可达±0.005mm，划线精度高。

高精度组装

设备在运行历程中，结合图像识别系统，可实现晶圆的自动定位调治，组装精度高。

高精度识别

配备三套高精度对位相机，两套全局识别相机，可以实现高速高精度的晶圆划线。

04

UW晶圆划线机行业应用

半导体封装基板及元器件

晶圆IC集成电路、PCB、硅片、线路板、内存储存卡、电容电阻、传感器、保险丝、LED种种型号规格基板、LED灯珠等；

光通迅及元器件

镀膜玻璃、滤波片、精密陶瓷、玻璃管、玻璃V型槽、PCL/AWG、摄像头模组等。

·END·

未来，随着光电半导体工业的蓬勃生长与连续扩张，晶圆划线机的市场需求会进一步增加。与此同时，陪同着先进的制造技术的日新月异和自动化控制技术的深度渗透，对晶圆划线机的性能和效率提出更高的要求。我司作为半导体设备制造厂商之一，将不停提升技术水平和生产效率，以适应行业的生长趋势，从而在猛烈的市场竞争中脱颖而出。